Das Gerät wird hier eingesetzt, um die Größe von Dendriten auf metallischen Substraten zu messen. Die Dendritgröße liegt im Bereich zwischen 0,5 und 3 nm. Je nach Dendritgröße und Brechnungindex werden die Halbleiterchips in 4 Qualitäten unterteilt. Direkt nach der Messung werden Halbleiterchips mit zu geringer Lebenserwartung ausgestanzt.


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Produktionsgeräte

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Messung von Dachpfannen-beschichtungen (3) Lebensdauerprognose von Halbleiterchips (2)